航天用SRAM型FPGA抗单粒子翻转设计

采用SRAM工艺的FPGA因其性能优异,在空间领域的应用受到重视;但是在空间环境中,SRAM型FPGA易受单粒子翻转的影响而导致逻辑故障或功能中断。文章提出对该类芯片的配置逻辑部分采用回读比较后刷新、对其BRAM部分采用通用自纠错宏的抗单粒子翻转（SEU）设计方案,在牺牲一定的器件性能的情况下,能达到较好的抗辐射效果。     

型号测试场地零地电压超标的原因分析与对策

文章针对某型号测试场地零地电压超标问题进行了详细的分析与论证,查找出了引发问题的原因,从机理上对问题进行了定性分析,制定了可行的解决措施,并为后续工作的开展提供了可靠的理论依据,积累了丰富的实践经验。     

干涉式合成孔径雷达干扰方法研究

干涉式合成孔径雷达（INSAR）三维成像技术是在合成孔径雷达（SAR）的基础上发展起来的,它可以获得高精度的数字高程模型（DEM）,该模型得到了广泛的应用。针对IN—SAR干扰对比研究了常规噪声压制式干扰与弹射式干扰对INSAR成像处理的影响,并作了计算机仿真。结果表明,采用弹射式干扰不仅可行,而且可以有效地改变原地形的“指纹”特征,达到欺骗INSAR的目的,而常规噪声压制干扰则不适合用于对INSAR实施干扰。     

自适应频率插值（AFS）技术在滤波器EM设计中的应用

文章采用了基于Neville算法的自适应频率插值（AFS）技术,减少了计算滤波器S参数特性的时间。Neville算法是一个迭代的算法,在迭代的过程中得出插值多项式,因此不需要矩阵求逆,防止了矩阵病态产生的误差,增强了数值的稳定性。分析结果显示,AFS不仅节省了计算时间,也有较高的插值精度。     

高锁螺栓孔进R区的对接结构疲劳试验研究

在民用飞机生产过程中,存在紧固件孔进入对接结构R 区但换新超差结构较为困难的情形,对该类问题在R 区加弧形垫后,由于应力集中系数的变化及非标准连接,结构的疲劳品质会受到影响。本文通过疲劳试验研究对接结构高锁螺栓孔进R 区（平行载荷方向）加弧形垫对结构细节疲劳额定值的影响;在试验件设计时通过有限元法分析部分参数对结构应力集中的影响,根据有限元分析结论进行三组疲劳试验以得到相应的细节疲劳额定值修正系数,对试验结果与工程算法结果进行比较。结果表明：高锁螺栓孔进R 区的超差程度优于高锁螺栓HST12AG6 的孔进R 区1.0 mm,对接结构细节疲劳额定值下降在10% 以内;试验对照组的试验件破坏形式与参照组完全吻合,细节疲劳额定值差异在合理的范围内。     

民机驾驶舱触控显示系统人机工效评估指标体系搭建研究

从人机工效基本原理出发,在对国内外适航规章和行业标准解读的基础上,结合触控技术自身特征, 对触控显示系统人机工效设计的影响因素进行分析,并综合运用了改进德尔菲法和改进层次法,初步构建了民 机触控显示系统人机工效评估指标体系, 可为系统的设计与评估提供借鉴。     

TC11 粉末钛合金的微观组织及其形成机理

通过旋转电极制粉及后续的热等静压工艺制备了全致密的TC11粉末钛合金,分析了材料的微观组织,通过理论分析和有限元模拟的方式探讨了材料独特的微观组织的形成机理.分析结果表明:粉末冶金TC11的微观组织主要由条片α+相间β相组成,同时还有部分细小的等轴α分布在粉末颗粒界面处.这种独特的微观组织是由两种工艺共同作用产生的.     

扑翼非定常运动对平尾影响及俯仰力矩特性研究

为了研究微型扑翼飞行器尾流对其平尾设计、飞行器稳定性以及飞行控制的影响,选取微型扑翼飞行器ASN-211为原模型,采用将其简化为二维的前后串列翼模型进行具体计算和分析。首先以Fluent动网格技术为背景,在用户自定义函数控制扑翼的非定常运动条件下进行不可压、非定常二维流动的计算,并研究在扑翼非定常运动条件下的模型的俯仰力矩特性。然后通过计算不同来流攻角、扑翼扑动频率、扑翼与平尾间距以及不同力矩中心下扑翼、平尾及总的力矩系数,讨论各个参数对力矩特性的影响。最后得出不同的扑翼扑动频率以及扑翼与平尾间距将会对平尾与扑翼的俯仰力矩间的相位差产生影响,所得结论为扑翼飞机的重心布置设计提供参考。     

机身前体横截面形状对三角翼涡破裂位置的影响

通过求解三维定常雷诺时均方程,采用剪切应力输运(SST)湍流模型,在亚声速范围内,分别对融合体前体-三角翼组合体和旋成体前体-三角翼组合体流场中翼涡破裂现象进行了数值模拟.模拟结果显示:与旋成体前体相比,在中、大迎角时,融合体前体的分离涡,涡量集中、强度高,进入机翼上方流场后,能够与翼涡密切耦合,彻底地改变翼涡强度的分...     

PIP 工艺对2D C/ SiC-ZrB2 复合材料结构和力学性能的影响

采用CVI结合SI及PIP工艺制备2D C/SiC-ZrB2复合材料.研究了PIP工艺中循环浸渍次数及热处理对复合材料结构和力学性能的影响.比较了多孔C/SiC浸渍浆料后用PIP结合CVI致密化和仅用CVI致密化的效果.结果表明:浸渍裂解后,热处理温度相同,热处理次数对复合材料的开孔率和弯曲强度影响不大.2D C/SiC-ZrB2复合材料的弯曲强度不随PIP次数的增多而增加,PIP处理二次后,复合材料的强度逐渐增加,PIP处理五次,强度达到最大值,制备的复合材料开孔率为8.0%、弯曲强度为423 MPa.SI后用PIP结合CVI致密化比仅用CVI致密化效果好.